Memorias
| Tipo | Tensión | Pines DIMM / SO-DIMM | Notas |
|---|---|---|---|
| DDR3 | 1,5 V | 240 / 204 | DDR3L usa 1,35 V. 800 a 2133 MT/s. |
| DDR4 | 1,2 V | 288 / 260 | 2133 a 3200 MT/s de fábrica. Muesca corrida respecto de DDR3. |
| DDR5 | 1,1 V | 288 / 262 | Regulador de tensión adentro del módulo. Desde 4800 MT/s. |
| SO-DIMM | Notebook | — | Más corto, dos muescas laterales de retención. |
| ECC | Servidor | — | Un chip más por banco. No entra en placas comunes. |
| Al diagnosticar | — | — | Probá un módulo por vez y rotá de banco. Limpiá contactos con goma blanca y alcohol. |
Ranuras M.2
| Ranura | Detalle |
|---|---|
| Key B | Muesca a la izquierda. SATA, USB, PCIe ×2. Módems y algunos SSD. |
| Key M | Muesca a la derecha. PCIe ×4, es el de los NVMe. |
| Key B+M | Dos muescas. Entra en las dos ranuras, funciona como SATA o PCIe ×2. |
| Key A / E | Placas WiFi y Bluetooth. |
| 2242 / 2260 / 2280 | 22 mm de ancho por 42, 60 u 80 mm de largo. |
| Cuidado | Un NVMe key M no anda en una ranura que solo tenga SATA, aunque entre físicamente. Fijate en el manual de la placa. |
PCI Express
| Versión | Ancho de banda | Notas |
|---|---|---|
| PCIe 1.0 | 250 MB/s | por línea, en cada sentido |
| PCIe 2.0 | 500 MB/s | |
| PCIe 3.0 | ~985 MB/s | El más común todavía hoy |
| PCIe 4.0 | ~1,97 GB/s | |
| PCIe 5.0 | ~3,94 GB/s | |
| ×1, ×4, ×8, ×16 | Multiplicá | Un ×16 en 3.0 son unos 15,8 GB/s |
| Ranura abierta | — | Una placa ×1 anda en una ranura ×16, al revés solo si la ranura está abierta en el extremo |
Sockets
| Socket | Qué acepta |
|---|---|
| LGA 1151 | Intel 6ª a 9ª generación. Dos variantes incompatibles entre sí. |
| LGA 1200 | Intel 10ª y 11ª. |
| LGA 1700 | Intel 12ª a 14ª. DDR4 o DDR5 según la placa. |
| LGA 1851 | Intel Core Ultra serie 2. |
| AM4 | Ryzen 1000 a 5000. DDR4. |
| AM5 | Ryzen 7000 en adelante. Solo DDR5, y ahora con patas en el zócalo. |
| Al desarmar | En LGA las patas están en la placa: si doblás una, el trabajo se complica muchísimo. En AM4 las patas van en el procesador. |