Tamaños SMD
| Código | Medidas mm | Potencia | Dónde se ve |
|---|---|---|---|
| 0201 | 0,6 × 0,3 | 1/20 W | Se pierde con un estornudo |
| 0402 | 1,0 × 0,5 | 1/16 W | Común en notebooks y celulares |
| 0603 | 1,6 × 0,8 | 1/10 W | El más habitual en placas de PC |
| 0805 | 2,0 × 1,25 | 1/8 W | Cómodo para soldar a mano |
| 1206 | 3,2 × 1,6 | 1/4 W | Fuentes y periferia |
| 1210 | 3,2 × 2,5 | 1/2 W | Capacitores de más capacidad |
| 2010 | 5,0 × 2,5 | 3/4 W | |
| 2512 | 6,3 × 3,2 | 1 W | Shunts de medición de corriente |
Encapsulados de chips
| Encapsulado | Detalle |
|---|---|
| SOT-23 | 3 patas. Transistores y MOSFET chicos. |
| SOT-223 | 4 patas con lengüeta. Reguladores. |
| SOIC | Patas en gaviota a 1,27 mm. Se suelda fácil. |
| TSSOP | Más finito, 0,65 mm entre patas. |
| QFP / LQFP | Patas en los cuatro lados. Aire caliente y mucho flux. |
| QFN / DFN | Sin patas visibles, contactos abajo. Necesita precalentar. |
| BGA | Bolitas debajo del chip. Reballing o cambio directo. |
| DIP | Pasante, dos filas. El de los integrados clásicos. |
| TO-220 / TO-247 | Potencia con lengüeta para disipador. |
Resistividad de materiales
| Material | Ω·mm²/m | Notas |
|---|---|---|
| Plata | 0,0159 | El mejor conductor, poco usado por precio |
| Cobre | 0,0175 | El de todos los cables y pistas |
| Oro | 0,0244 | Contactos, no se oxida |
| Aluminio | 0,0282 | Cables de acometida y disipadores |
| Estaño | 0,115 | La soldadura conduce peor que el cobre |
| Hierro | 0,0971 | |
| Nicrom | 1,10 | Resistencias de calefacción |
| Carbón | 35 | Resistencias comunes de carbón |