| Aleación | Fusión | Cómo se trabaja |
|---|---|---|
| Sn63/Pb37 | 183 °C | Punta 320 a 350 °C. Eutéctico, pasa de líquido a sólido sin estado pastoso. |
| Sn60/Pb40 | 183 a 190 °C | Punta 320 a 350 °C. El clásico de taller. |
| SAC305 sin plomo | 217 a 220 °C | Punta 350 a 380 °C. Moja peor y pide más flux. |
| Aleación de bajo punto | 60 a 70 °C | Para retirar componentes sin castigar la placa. Se mezcla con el estaño existente. |
Aire caliente
| Trabajo | Temperatura | Detalle |
|---|---|---|
| 0402, 0603, SOT | 280 a 320 °C | Aire bajo, boquilla chica. Si sopla fuerte te vuela el componente. |
| SOIC, QFP | 320 a 350 °C | Movimiento circular sobre todos los lados, nunca fijo en un punto. |
| QFN y BGA con plomo | 300 a 330 °C | Precalentar la placa a 120 o 150 °C antes de subir. |
| BGA sin plomo | 340 a 360 °C | Precalentamiento obligatorio y termocupla si tenés. |
| Plásticos y conectores | cuidado | Tapar con kapton o aluminio lo que esté al lado. Se deforman antes de fundir el estaño. |
Consumibles
| Insumo | Para qué |
|---|---|
| Estaño 0,5 a 0,6 mm | SMD y trabajo fino. |
| Estaño 0,8 a 1 mm | Componentes pasantes, conectores, cables. |
| Flux | No-clean para trabajo rápido. En reparación de placa, el flux es lo que hace la diferencia, no la temperatura. |
| Malla desoldante | Con flux propio. Para limpiar pads y sacar excedente. |
| Chupaestaño | Para pasantes con mucho estaño, después de fundir bien. |
| Alcohol isopropílico | 99 %. Limpiar residuos de flux con pincel antiestático. |
| Punta limpia | Esponja húmeda o viruta de latón. Punta oxidada no transfiere calor y te hace subir temperatura al pedo. |